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Intel 320028-001 Bedienungsanleitung

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Richtige Gebrauchsanleitung

Die Vorschriften verpflichten den Verkäufer zur Übertragung der Gebrauchsanleitung Intel 320028-001 an den Erwerber, zusammen mit der Ware. Eine fehlende Anleitung oder falsche Informationen, die dem Verbraucher übertragen werden, bilden eine Grundlage für eine Reklamation aufgrund Unstimmigkeit des Geräts mit dem Vertrag. Rechtsmäßig lässt man das Anfügen einer Gebrauchsanleitung in anderer Form als Papierform zu, was letztens sehr oft genutzt wird, indem man eine grafische oder elektronische Anleitung von Intel 320028-001, sowie Anleitungsvideos für Nutzer beifügt. Die Bedingung ist, dass ihre Form leserlich und verständlich ist.

Was ist eine Gebrauchsanleitung?

Das Wort kommt vom lateinischen „instructio”, d.h. ordnen. Demnach kann man in der Anleitung Intel 320028-001 die Beschreibung der Etappen der Vorgehensweisen finden. Das Ziel der Anleitung ist die Belehrung, Vereinfachung des Starts, der Nutzung des Geräts oder auch der Ausführung bestimmter Tätigkeiten. Die Anleitung ist eine Sammlung von Informationen über ein Gegenstand/eine Dienstleistung, ein Hinweis.

Leider widmen nicht viele Nutzer ihre Zeit der Gebrauchsanleitung Intel 320028-001. Eine gute Gebrauchsanleitung erlaubt nicht nur eine Reihe zusätzlicher Funktionen des gekauften Geräts kennenzulernen, sondern hilft dabei viele Fehler zu vermeiden.

Was sollte also eine ideale Gebrauchsanleitung beinhalten?

Die Gebrauchsanleitung Intel 320028-001 sollte vor allem folgendes enthalten:
- Informationen über technische Daten des Geräts Intel 320028-001
- Den Namen des Produzenten und das Produktionsjahr des Geräts Intel 320028-001
- Grundsätze der Bedienung, Regulierung und Wartung des Geräts Intel 320028-001
- Sicherheitszeichen und Zertifikate, die die Übereinstimmung mit entsprechenden Normen bestätigen

Warum lesen wir keine Gebrauchsanleitungen?

Der Grund dafür ist die fehlende Zeit und die Sicherheit, was die bestimmten Funktionen der gekauften Geräte angeht. Leider ist das Anschließen und Starten von Intel 320028-001 zu wenig. Eine Anleitung beinhaltet eine Reihe von Hinweisen bezüglich bestimmter Funktionen, Sicherheitsgrundsätze, Wartungsarten (sogar das, welche Mittel man benutzen sollte), eventueller Fehler von Intel 320028-001 und Lösungsarten für Probleme, die während der Nutzung auftreten könnten. Immerhin kann man in der Gebrauchsanleitung die Kontaktnummer zum Service Intel finden, wenn die vorgeschlagenen Lösungen nicht wirksam sind. Aktuell erfreuen sich Anleitungen in Form von interessanten Animationen oder Videoanleitungen an Popularität, die den Nutzer besser ansprechen als eine Broschüre. Diese Art von Anleitung gibt garantiert, dass der Nutzer sich das ganze Video anschaut, ohne die spezifizierten und komplizierten technischen Beschreibungen von Intel 320028-001 zu überspringen, wie es bei der Papierform passiert.

Warum sollte man Gebrauchsanleitungen lesen?

In der Gebrauchsanleitung finden wir vor allem die Antwort über den Bau sowie die Möglichkeiten des Geräts Intel 320028-001, über die Nutzung bestimmter Accessoires und eine Reihe von Informationen, die erlauben, jegliche Funktionen und Bequemlichkeiten zu nutzen.

Nach dem gelungenen Kauf des Geräts, sollte man einige Zeit für das Kennenlernen jedes Teils der Anleitung von Intel 320028-001 widmen. Aktuell sind sie genau vorbereitet oder übersetzt, damit sie nicht nur verständlich für die Nutzer sind, aber auch ihre grundliegende Hilfs-Informations-Funktion erfüllen.

Inhaltsverzeichnis der Gebrauchsanleitungen

  • Seite 1

    Order Number: 320028-00 1 Intel® Core™ 2 Duo Mobile Processors on 45-nm process for Embedded Applications Thermal Design Guide June 2008[...]

  • Seite 2

    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Processors on 45-nm process fo r Embedded Applications TDG June 2008 2 Order Number: 320028-001 INFORMA TION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL® PRODUCTS. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL ’S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUC TS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY WHA TSOEVER, AND INTEL DISCLAIMS ANY [...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Contents Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 3 Order Number: 320028-001 Contents 1.0 Introducti on ......... ........... ........ ........... .......... ........... .......... ........... .......... ........... ....... 6 1.1 Design Flow ......... ... .......[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 4 Figures—Core™ 2 Duo Mobile Processors Figures 1 Thermal Design P rocess ............ ........... .......... ........... .......... ............. ........... .......... ...... 7 2 Primary Side Keep Out Zone Requirements?[...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Tables Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 5 Order Number: 320028-001 Revision History Date Revision Description June 2008 1.0 First Public release.[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 6 Introduction—Core™ 2 Duo Mobile Processors 1.0 Introduction The power dissipation of electronic components has risen along with the increase in complexity of computer systems. T o ensure quality , reliability , and perfo[...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Introduction Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 7 Order Number: 320028-001 1.2 Definition of Terms Figure 1. Thermal Design Process Table 1. Definition of Terms (Sheet 1 of 2) Term Definition FCPGA Flip Chip Pin Grid Array . A pin grid ar ray packaging tec [...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 8 Introduction—Core™ 2 Duo Mobile Processors 1.3 Reference Documents The reader of this specification should also be familiar with material and concepts presented in the following documents: • Intel® Core™2 Duo Proces[...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Package Information Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 9 Order Number: 320028-001 2.0 Package Information The Intel® Core™2 Duo Processor (XE and SV) is av ailable in 478-pin Micro-FCPGA packages as well as 479-ball Micro-FCBGA packages. The Intel® Core[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 10 Thermal Specifications—Core™ 2 Duo Mobile Processors 3.0 Thermal Specifications 3.1 Thermal Design Power The Therm al Design P ower (TDP ) specification is listed in Ta b l e 2 . Heat transfer through the micro- FCBGA, [...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Mechanical Specifications Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 11 Order Number: 320028-001 4.0 Mechanical Specifications 4.1 Package Mechanical Requirements 4.1.1 Die Pressure/Load Upper Limit From a die mechanical integrity standpoint, the m axi mum allowabl[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 12 Mechanical Specifications—Core™ 2 Duo Mobile Processors Notes: 1. Dimension in millimeters [inches]. Figure 2. Primary Side Keep Out Zone Requ ire ments— Micro-FCPGA[...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Mechanical Specifications Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 13 Order Number: 320028-001 Notes: 1. Dimension in millimeters [inches]. Figure 3. Primary Side Keep Out Zone Requirements— Micr o-FCBGA[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 14 Mechanical Specifications—Core™ 2 Duo Mobile Processors Notes: 1. Dimension in millimeters [inches]. Figure 4. Se condar y Side Ke ep Out Zone Requirements[...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Thermal Solution Requirements Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 15 Order Number: 320028-001 5.0 Thermal Solution Requirements 5.1 Thermal Solution Characterization The thermal characterization par ameter , Ψ (“psi”), is used to characterize thermal so[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 16 Thermal Solution Requirements—Core™ 2 Duo Mobile Processors 5.1.1 Calculating the Required Th ermal Performance for the Intel ® Core™2 Duo processor Overall thermal performance, Ψ JA, is then defined using the therm[...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Thermal Solution Requirements Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 17 Order Number: 320028-001 It is evident from the above calculations that a reduction in the local ambient temperature can have a significant effect on the junction-to-ambient thermal resista[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 18 Reference Thermal Solutions—Core™ 2 Duo Mobile Processors 6.0 Reference Thermal Solutions Intel has developed reference thermal solutions de signed to meet the cooling needs of embedded form factor applications. This ch[...]

  • Seite 19

    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Reference Thermal Solutions Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 19 Order Number: 320028-001 6.2 Keep Out Zon e Requir ements The keep out zone requirements on the PC B to use this heatsink are detailed in Appendix B, “Mechanical Drawings” . Because it ex[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 20 Reference Thermal Solutions—Core™ 2 Duo Mobile Processors 6.4.1 Keep Out Zone Re qui r emen ts The keep out zone requ irements on the PCB to use this heatsink are detailed in Appendix B, “Mechanical Drawin gs” . Bec[...]

  • Seite 21

    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Reference Thermal Solutions Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 21 Order Number: 320028-001 6.5 Compact PCI Reference Heatsink The cPCI reference thermal solution is shown in Figure 10 . The maximum heatsink height is constrained to 8.7 mm. The heatsink uses[...]

  • Seite 22

    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 22 Reference Thermal Solutions—Core™ 2 Duo Mobile Processors 6.5.1 Keep Out Zone Re qui r emen ts The keep out zone requ irements on the PCB to use this heatsink are detailed in Appendix B, “Mechanical Drawin gs. ” Bec[...]

  • Seite 23

    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Reference Thermal Solutions Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 23 Order Number: 320028-001 Thermal interface materials have thermal impedance (resistance) that will increase as the material degrades ov er time. It is important for thermal solu tion designer[...]

  • Seite 24

    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 24 Thermal Metrology—Core™ 2 Duo Mobile Processors 7.0 Thermal Metrology The system designer must make temper ature measurements to accur ately determine the performance of the thermal solution. V alidation of the processo[...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Proce ssors—Thermal Metrology Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 25 Order Number: 320028-001 It is worthwhile to determine the local ambient te mperature in the chassis around the processor to understand the effect it may ha ve on the case temperature. T LA is best me[...]

  • Seite 26

    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 26 Thermal Metrology—Core™ 2 Duo Mobile Processors Note: Drawing not to scale. Figure 13. Measuring T LA with an Active Heatsink[...]

  • Seite 27

    Core™ 2 Duo Mobile Proce ssors—Thermal Metrology Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 27 Order Number: 320028-001 Note: Dra wing not to scale. Figure 14. Measuring T LA with a Passive Heatsink[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 28 Reliability Guidelines—Core™ 2 Duo Mobile Processors 8.0 Reliability Guidelines Each motherboard, heatsink, and attach combin ation ma y vary the mechanical loading of the component. The user should carefully evaluate t[...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Thermal Solution Component Suppliers Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 29 Order Number: 320028-001 Appendix A Thermal Solution Compo nent Suppliers These vendors and devices are listed by Intel as a convenience to Intel’ s gener al customer base. Intel d[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 30 Mechanical Drawings—Core™ 2 Duo Mobile Processors Appendix B Mechanical Drawings Ta b l e 6 lists the mechanical drawings included in this appendix. Table 6. Mechanical Drawings Description Figure Advanced T CA* Referen[...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Mechanical Drawings Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 31 Order Number: 320028-001 Figure 15. AdvancedTCA* Refer ence Heatsink PCB Keep Out Zone Requireme nts (Sheet 1 of 2)[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 32 Mechanical Drawings—Core™ 2 Duo Mobile Processors Figure 16. AdvancedTCA* Refere nce Heatsink PCB Keep Out Zone Require ments (Sheet 2 of 2)[...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Mechanical Drawings Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 33 Order Number: 320028-001 Figure 17. AdvancedT CA* Reference Heatsink A ssembly[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 34 Mechanical Drawings—Core™ 2 Duo Mobile Processors Figure 18. AdvancedTCA* Re ference Heatsink[...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Mechanical Drawings Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 35 Order Number: 320028-001 Figure 19. CompactPCI* Refer ence Heatsink PCB Keep O ut Zone Requirements (Sheet 1 of 2)[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 36 Mechanical Drawings—Core™ 2 Duo Mobile Processors Figure 20. CompactPCI* R eference Heatsink PCB Keep Out Zone Re quirements (She et 2 of 2)[...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Mechanical Drawings Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 37 Order Number: 320028-001 Figure 21. CompactPCI* Reference Heatsink Assembly[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 38 Mechanical Drawings—Core™ 2 Duo Mobile Processors Figure 22. CompactPCI* R eference Heatsink[...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Mechanical Drawings Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 39 Order Number: 320028-001 Figure 23. 1U Reference He atsink PCB Keep Out Require ments (Sheet 1 of 2)[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 40 Mechanical Drawings—Core™ 2 Duo Mobile Processors Figure 24. 1U Ref erence Heatsink PCB Keep Out Requirement s (Sheet 2 of 2)[...]

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    Core™ 2 Duo Mobile Processors—Mechanical Drawings Intel® Core™ 2 Duo Mobile Pr ocessors on 45-nm process- Thermal Design Guide TDG June 2008 41 Order Number: 320028-001 Figure 25. 1U Refe rence Heatsink Assembly[...]

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    Intel® Core™ 2 Duo Mobile Proc essors on 45-nm process for Embed ded Applications June 2008 TDG Order Number: 320028-001 42 Mechanical Drawings—Core™ 2 Duo Mobile Processors Figure 26. 1U Re fe rence Heatsink[...]