Philips TDA8002C manual

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Bom manual de uso

As regras impõem ao revendedor a obrigação de fornecer ao comprador o manual com o produto Philips TDA8002C. A falta de manual ou informações incorretas fornecidas ao consumidor são a base de uma queixa por não conformidade do produto com o contrato. De acordo com a lei, pode anexar o manual em uma outra forma de que em papel, o que é frequentemente utilizado, anexando uma forma gráfica ou manual electrónicoPhilips TDA8002C vídeos instrutivos para os usuários. A condição é uma forma legível e compreensível.

O que é a instrução?

A palavra vem do latim "Instructio" ou instruir. Portanto, no manual Philips TDA8002C você pode encontrar uma descrição das fases do processo. O objetivo do manual é instruir, facilitar o arranque, a utilização do equipamento ou a execução de determinadas tarefas. O manual é uma coleção de informações sobre o objeto / serviço, um guia.

Infelizmente, pequenos usuários tomam o tempo para ler o manual Philips TDA8002C, e um bom manual não só permite conhecer uma série de funcionalidades adicionais do dispositivo, mas evita a formação da maioria das falhas.

Então, o que deve conter o manual perfeito?

Primeiro, o manual Philips TDA8002C deve conte:
- dados técnicos do dispositivo Philips TDA8002C
- nome do fabricante e ano de fabricação do dispositivo Philips TDA8002C
- instruções de utilização, regulação e manutenção do dispositivo Philips TDA8002C
- sinais de segurança e certificados que comprovam a conformidade com as normas pertinentes

Por que você não ler manuais?

Normalmente, isso é devido à falta de tempo e à certeza quanto à funcionalidade específica do dispositivo adquirido. Infelizmente, a mesma ligação e o arranque Philips TDA8002C não são suficientes. O manual contém uma série de orientações sobre funcionalidades específicas, a segurança, os métodos de manutenção (mesmo sobre produtos que devem ser usados), possíveis defeitos Philips TDA8002C e formas de resolver problemas comuns durante o uso. No final, no manual podemos encontrar as coordenadas do serviço Philips na ausência da eficácia das soluções propostas. Atualmente, muito apreciados são manuais na forma de animações interessantes e vídeos de instrução que de uma forma melhor do que o o folheto falam ao usuário. Este tipo de manual é a chance que o usuário percorrer todo o vídeo instrutivo, sem ignorar especificações e descrições técnicas complicadas Philips TDA8002C, como para a versão papel.

Por que ler manuais?

Primeiro de tudo, contem a resposta sobre a construção, as possibilidades do dispositivo Philips TDA8002C, uso dos acessórios individuais e uma gama de informações para desfrutar plenamente todos os recursos e facilidades.

Após a compra bem sucedida de um equipamento / dispositivo, é bom ter um momento para se familiarizar com cada parte do manual Philips TDA8002C. Atualmente, são cuidadosamente preparados e traduzidos para sejam não só compreensíveis para os usuários, mas para cumprir a sua função básica de informação

Índice do manual

  • Página 1

    DA T A SH EET Product specification Supersedes data of 1999 F eb 24 File under Integr ated Circuits, IC02 1999 Oct 12 INTEGRA TED CIRCUITS TDA8002C IC card interface[...]

  • Página 2

    1999 Oct 12 2 Philips Semiconductors Product specification IC car d interface TD A8002C FEA TURES • Single supply voltage interface (3.3 or 5 V environment) • Low-power sleep mode • Three specific protected half-duplex bidirectional buffered I/O lines • V CC regulation 5 V ± 5% or 3 V ± 5%, I CC <5 5m Af o r V DD = 3.0 to 6.5 V, with [...]

  • Página 3

    1999 Oct 12 3 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C QUICK REFERENCE D A T A SYMBOL P ARAMETER CONDITIONS MIN. TYP . MAX. UNIT Supplies V DD supply voltage 3.0 − 6.5 V I DD(lp) supply current low-po wer −− 150 µ A I DD(idle) supply current Idle mode; f CLK OUT = 10 MHz −− 5m A I DD(active) supply curre[...]

  • Página 4

    1999 Oct 12 4 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C BLOCK DIA GRAM Fig.1 Block diagram. handbook, full pagewidth FCE246 100 nF 100 nF 470 nF 470 nF 100 nF 100 nF I/O TRANSCEIVER I/O TRANSCEIVER I/O TRANSCEIVER THERMAL PROTECTION V CC GENERATOR RST BUFFER CLOCK BUFFER SEQUENCER CLOCK CIRCUITRY LATCH OSCILLATOR IN[...]

  • Página 5

    1999 Oct 12 5 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C PINNING SYMBOL PIN I/O DESCRIPTION TYPE CT/A TYPE CT/B TYPE CT/C TYPE CG XT AL1 1 1 1 30 I crystal connection or input for e xternal clock XT AL2 2 2 2 31 O crystal connection I/OUC 3 3 3 32 I/O data I/O line to and from microcontroller A UX1UC 4441 I / O auxil[...]

  • Página 6

    1999 Oct 12 6 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C Note 1. A pull-up resistor of 100 k Ω connected to V DD is integrated. MODE 28 28 28 27 I operating mode selection input (HIGH = normal; LOW = sleep) V DDD −−− 28 supply digital supply v oltage DGND2 −−− 29 supply digital ground 2 SYMBOL PIN I/O D[...]

  • Página 7

    1999 Oct 12 7 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C Fig.4 Pin configuration (TDA8002CT/C). handbook, halfpage XTAL1 XTAL2 I/OUC AUX1UC CS ALARM CLKSEL CLKDIV1 CLKDIV2 STROBE CLKOUT DGND1 AGND S2 MODE RSTIN RST CLK V CC AUX1 I/O VUP S1 V DDA 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 [...]

  • Página 8

    1999 Oct 12 8 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C FUNCTIONAL DESCRIPTION P ower suppl y The supply pins for the chip are V DDA , V DDD , AGND, DGND1 and DGND2. V DDA and V DDD (i.e. V DD ) should be in the range of 3.0 to 6.5 V. All card contacts remain inactive during power-up or power-down. On power-up, the [...]

  • Página 9

    1999 Oct 12 9 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C Fig.6 ALARM as a function of V DD (t W pulse width minimum of 10 ms). handbook, full pagewidth FCE272 V DD t W t W V th2 + V hys2 V th2 ALARM Fig.7 Chip select. handbook, full pagewidth t DZ t SL CS CS INPUTS FCE245 t SI t IS t DI t ID OFF , I/OUC AUX1UC, AUX2U[...]

  • Página 10

    1999 Oct 12 10 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C T able 1 Clock circuitry definition Notes 1. X = don’t care. 2. In low-power mode. 3. f int = 32 kHz in low-power mode. MODE CLKSEL CLKDIV1 CLKDIV2 FREQUENCY OF CLK FREQUENCY OF CLK OUT HIGH LO W HIGH LO W 1 ⁄ 2 f int 1 ⁄ 2 f int HIGH LO W LO W LO W 1 ?[...]

  • Página 11

    1999 Oct 12 11 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C Logic circuitry After power-up, the circuit has six possible states of operation. Figure 9 shows the state diagram. I DLE MODE After reset, the circuit enters the idle mode. A minimum number of functions in the circuit are active while waiting for the microcon[...]

  • Página 12

    1999 Oct 12 12 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C A CTIV A TION SEQUENCE From Idle mode, the circuit enters the activation mode when the microcontroller sets the CMDVCC line LOW or sets the MODE line HIGH when the CMDVCC line is already LOW. The internal circuitry is then activated, the internal clock is acti[...]

  • Página 13

    1999 Oct 12 13 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C Fig.11 Activation sequence using CMDVCC, CLKDIV1 and CLKDIV2 signals to enable CLK. handbook, full pagewidth FCE274 OSC_INT/64 CMDVCC VUP V CC I/O CLK RSTIN RST LOW t act t 0 t 1 t 2 t 3 CLKDIV1 CLKDIV2 Fig.12 Activation sequence for synchronous application. h[...]

  • Página 14

    1999 Oct 12 14 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C D EACTIV A TION SEQUENCE When a session is completed, the microcontroller sets the CMDVCC line to HIGH state or MODE line to LOW state. The circuit then executes an automatic deactivation sequence by counting the sequencer down and thus end in the Idle mode. F[...]

  • Página 15

    1999 Oct 12 15 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C Fault detection The following fault conditions are monitored by the circuit: • Short-circuit or high current on V CC • Removing card during transaction • V DD dropping • Overheating. When one or more of these faults are detected, the circuit pulls the [...]

  • Página 16

    1999 Oct 12 16 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C LIMITING V ALUES In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 134); note 1. Note 1. Stress beyond these levels may cause permanent damage to the device. This is a stress rating only and functional operation of the device under this condition is n[...]

  • Página 17

    1999 Oct 12 17 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C CHARA CTERISTICS V DD = 3.3 V ; T amb =2 5 ° C; f xtal = 10 MHz; unless otherwise specified. SYMBOL P ARAMETER CONDITIONS MIN. TYP . MAX. UNIT Supplies V DD supply voltage 3 − 6.5 V I DD(lp) supply current low-po wer mode −− 150 µ A I DD(idle) supply [...]

  • Página 18

    1999 Oct 12 18 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C Data lines G ENERAL t d(edge) dela y between f alling edge of I/O , A UX1, A UX2, I/OUC, A UX1UC and A UX2UC −− 1 µ s t r , t f rise and fall times C i =C o =3 0p F −− 0.5 µ s f I/O(max) maximum frequency on data lines −− 200 kHz D A T A LINES I/[...]

  • Página 19

    1999 Oct 12 19 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C V OL(OFF) LO W -le v el output v oltage on pin OFF I OL(OFF) =2m A −− 0.4 V I OL(ALARM) LO W -le v el output current on pin ALARM V OL(ALARM) =0V −− − 5 µ A V OH(ALARM) HIGH-le vel output v oltage on pin ALARM I OH(ALARM) = − 2m A V DD − 1 −?[...]

  • Página 20

    1999 Oct 12 20 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C L OGIC INPUTS (CV/TV AND CS) (I NTEGRA TED 10 K Ω PULL - UP RESIST OR CONNECTED TO V DD ); note 5 V IL LO W -le v el input v oltage 0 − 0.3V DD V V IH HIGH-le vel input v oltage 0.7V DD − V DD V Logic inputs PRES and PRES; note 5 V IL LO W -le v el input[...]

  • Página 21

    1999 Oct 12 21 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C Notes 1. It may be necessary to connect capacitors from XTAL1 and XTAL2 to ground depending on the choice of crystal or resonator. 2. When the oscillator is stopped in mode 1, XTAL1 is set to HIGH. 3. The transition time and duty cycle definitions are shown in[...]

  • Página 22

    1999 Oct 12 22 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C This text is here in white to force landscape pages to be rotated correctly when browsing through the pdf in the Acrobat reader.This text is here in _ white to force landscape pages to be rotated correctly when browsing through the pdf in the Acrobat reader.Th[...]

  • Página 23

    1999 Oct 12 23 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C This text is here in white to force landscape pages to be rotated correctly when browsing through the pdf in the Acrobat reader.This text is here in _ white to force landscape pages to be rotated correctly when browsing through the pdf in the Acrobat reader.Th[...]

  • Página 24

    1999 Oct 12 24 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C P A CKA GE OUTLINES UNIT A max. A 1 A 2 A 3 b p cD (1) E (1) (1) eH E LL p Q Z y w v θ REFERENCES OUTLINE VERSION EUROPEAN PROJECTION ISSUE DATE IEC JEDEC EIAJ mm inches 2.65 0.30 0.10 2.45 2.25 0.49 0.36 0.32 0.23 18.1 17.7 7.6 7.4 1.27 10.65 10.00 1.1 1.0 0[...]

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    1999 Oct 12 25 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C 0.2 UNIT A max. A 1 A 2 A 3 b p cE (1) eH E LL p Z y w v θ REFERENCES OUTLINE VERSION EUROPEAN PROJECTION ISSUE DATE IEC JEDEC EIAJ mm 1.60 0.15 0.05 1.5 1.3 0.25 0.27 0.17 0.18 0.12 5.1 4.9 0.5 7.15 6.85 1.0 0.95 0.55 7 0 o o 0.12 0.1 DIMENSIONS (mm are the [...]

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    1999 Oct 12 26 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C SOLDERING Introduction to soldering surface mount pac kages This text gives a very brief insight to a complex technology. A more in-depth account of soldering ICs can be found in our “Data Handbook IC26; Integrated Circuit Packages” (document order number [...]

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    1999 Oct 12 27 Philips Semiconductors Product specification IC card interf ace TD A8002C Suitability of surface mount IC packa ges for wave and reflo w soldering methods Notes 1. All surface mount (SMD) packages are moisture sensitive. Depending upon the moisture content, the maximum temperature (with respect to time) and body size of the package[...]

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