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NXP Semiconductors PiP3209-R manual

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Bom manual de uso

As regras impõem ao revendedor a obrigação de fornecer ao comprador o manual com o produto NXP Semiconductors PiP3209-R. A falta de manual ou informações incorretas fornecidas ao consumidor são a base de uma queixa por não conformidade do produto com o contrato. De acordo com a lei, pode anexar o manual em uma outra forma de que em papel, o que é frequentemente utilizado, anexando uma forma gráfica ou manual electrónicoNXP Semiconductors PiP3209-R vídeos instrutivos para os usuários. A condição é uma forma legível e compreensível.

O que é a instrução?

A palavra vem do latim "Instructio" ou instruir. Portanto, no manual NXP Semiconductors PiP3209-R você pode encontrar uma descrição das fases do processo. O objetivo do manual é instruir, facilitar o arranque, a utilização do equipamento ou a execução de determinadas tarefas. O manual é uma coleção de informações sobre o objeto / serviço, um guia.

Infelizmente, pequenos usuários tomam o tempo para ler o manual NXP Semiconductors PiP3209-R, e um bom manual não só permite conhecer uma série de funcionalidades adicionais do dispositivo, mas evita a formação da maioria das falhas.

Então, o que deve conter o manual perfeito?

Primeiro, o manual NXP Semiconductors PiP3209-R deve conte:
- dados técnicos do dispositivo NXP Semiconductors PiP3209-R
- nome do fabricante e ano de fabricação do dispositivo NXP Semiconductors PiP3209-R
- instruções de utilização, regulação e manutenção do dispositivo NXP Semiconductors PiP3209-R
- sinais de segurança e certificados que comprovam a conformidade com as normas pertinentes

Por que você não ler manuais?

Normalmente, isso é devido à falta de tempo e à certeza quanto à funcionalidade específica do dispositivo adquirido. Infelizmente, a mesma ligação e o arranque NXP Semiconductors PiP3209-R não são suficientes. O manual contém uma série de orientações sobre funcionalidades específicas, a segurança, os métodos de manutenção (mesmo sobre produtos que devem ser usados), possíveis defeitos NXP Semiconductors PiP3209-R e formas de resolver problemas comuns durante o uso. No final, no manual podemos encontrar as coordenadas do serviço NXP Semiconductors na ausência da eficácia das soluções propostas. Atualmente, muito apreciados são manuais na forma de animações interessantes e vídeos de instrução que de uma forma melhor do que o o folheto falam ao usuário. Este tipo de manual é a chance que o usuário percorrer todo o vídeo instrutivo, sem ignorar especificações e descrições técnicas complicadas NXP Semiconductors PiP3209-R, como para a versão papel.

Por que ler manuais?

Primeiro de tudo, contem a resposta sobre a construção, as possibilidades do dispositivo NXP Semiconductors PiP3209-R, uso dos acessórios individuais e uma gama de informações para desfrutar plenamente todos os recursos e facilidades.

Após a compra bem sucedida de um equipamento / dispositivo, é bom ter um momento para se familiarizar com cada parte do manual NXP Semiconductors PiP3209-R. Atualmente, são cuidadosamente preparados e traduzidos para sejam não só compreensíveis para os usuários, mas para cumprir a sua função básica de informação

Índice do manual

  • Página 1

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PiP3209-R DESCRIPTION QUICK REFERENCE DATA Monolithic single channel high side SYMBOL PARAMETER MIN. UNIT protected power switch in TOPFET2 technology assembled in I L Nominal load current (ISO) 2 A a 5 pin plastic surface mount package. SYMBOL PARAMETER MAX. UNIT APPLICATIONS V B[...]

  • Página 2

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R LIMITING VALUES Limiting values in accordance with the Absolute Maximum System (IEC 134) SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. MAX. UNIT V BG Continuous supply voltage 0 50 V I L Continuous load current T mb ≤ 114˚C - 6 A P D Total power dissipation T mb ≤ 25˚C - 41 W T[...]

  • Página 3

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R STATIC CHARACTERISTICS Limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C unless otherwise stated. SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT Clamping voltages V BG Battery to ground I G = 1 mA 50 55 65 V V BL Battery to load I L = I G = 1 mA 50 [...]

  • Página 4

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R INPUT CHARACTERISTICS 9 V ≤ V BG ≤ 16 V. Limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C unless otherwise stated. SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT I I Input current V IG = 5 V 20 90 160 µ A V IG Input clamping voltage I I = 200 [...]

  • Página 5

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R UNDERVOLTAGE & OVERVOLTAGE CHARACTERISTICS Limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C. Refer to TRUTH TABLE . SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT Undervoltage V BG(UV) Low supply threshold voltage 1 2 4.2 5.5 V ∆ V BG(UV) Hys[...]

  • Página 6

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R OVERLOAD PROTECTION CHARACTERISTICS 5.5 V ≤ V BG ≤ 35 V, limits are at -40˚C ≤ T mb ≤ 150˚C and typicals at T mb = 25 ˚C unless otherwise stated. Refer to TRUTH TABLE . SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. TYP. MAX. UNIT Overload protection V BL = V BG I L(lim) Lo[...]

  • Página 7

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R MECHANICAL DATA Fig.4. SOT426 surface mounting package 1 , centre pin connected to mounting base. REFERENCES OUTLINE VERSION EUROPEAN PROJECTION ISSUE DATE IEC JEDEC EIAJ SOT426 0 2.5 5 mm scale Plastic single-ended surface mounted package (Philips version of D 2 -PAK); [...]

  • Página 8

    Philips Semiconductors Product Specification TOPFET high side switch PIP3209-R DEFINITIONS DATA SHEET STATUS DATA SHEET PRODUCT DEFINITIONS STATUS 1 STATUS 2 Objective data Development This data sheet contains data from the objective specification for product development. Philips Semiconductors reserves the right to change the specification in any [...]