HP (Hewlett-Packard) A005 manuel d'utilisation

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Un bon manuel d’utilisation

Les règles imposent au revendeur l'obligation de fournir à l'acheteur, avec des marchandises, le manuel d’utilisation HP (Hewlett-Packard) A005. Le manque du manuel d’utilisation ou les informations incorrectes fournies au consommateur sont à la base d'une plainte pour non-conformité du dispositif avec le contrat. Conformément à la loi, l’inclusion du manuel d’utilisation sous une forme autre que le papier est autorisée, ce qui est souvent utilisé récemment, en incluant la forme graphique ou électronique du manuel HP (Hewlett-Packard) A005 ou les vidéos d'instruction pour les utilisateurs. La condition est son caractère lisible et compréhensible.

Qu'est ce que le manuel d’utilisation?

Le mot vient du latin "Instructio", à savoir organiser. Ainsi, le manuel d’utilisation HP (Hewlett-Packard) A005 décrit les étapes de la procédure. Le but du manuel d’utilisation est d’instruire, de faciliter le démarrage, l'utilisation de l'équipement ou l'exécution des actions spécifiques. Le manuel d’utilisation est une collection d'informations sur l'objet/service, une indice.

Malheureusement, peu d'utilisateurs prennent le temps de lire le manuel d’utilisation, et un bon manuel permet non seulement d’apprendre à connaître un certain nombre de fonctionnalités supplémentaires du dispositif acheté, mais aussi éviter la majorité des défaillances.

Donc, ce qui devrait contenir le manuel parfait?

Tout d'abord, le manuel d’utilisation HP (Hewlett-Packard) A005 devrait contenir:
- informations sur les caractéristiques techniques du dispositif HP (Hewlett-Packard) A005
- nom du fabricant et année de fabrication HP (Hewlett-Packard) A005
- instructions d'utilisation, de réglage et d’entretien de l'équipement HP (Hewlett-Packard) A005
- signes de sécurité et attestations confirmant la conformité avec les normes pertinentes

Pourquoi nous ne lisons pas les manuels d’utilisation?

Habituellement, cela est dû au manque de temps et de certitude quant à la fonctionnalité spécifique de l'équipement acheté. Malheureusement, la connexion et le démarrage HP (Hewlett-Packard) A005 ne suffisent pas. Le manuel d’utilisation contient un certain nombre de lignes directrices concernant les fonctionnalités spécifiques, la sécurité, les méthodes d'entretien (même les moyens qui doivent être utilisés), les défauts possibles HP (Hewlett-Packard) A005 et les moyens de résoudre des problèmes communs lors de l'utilisation. Enfin, le manuel contient les coordonnées du service HP (Hewlett-Packard) en l'absence de l'efficacité des solutions proposées. Actuellement, les manuels d’utilisation sous la forme d'animations intéressantes et de vidéos pédagogiques qui sont meilleurs que la brochure, sont très populaires. Ce type de manuel permet à l'utilisateur de voir toute la vidéo d'instruction sans sauter les spécifications et les descriptions techniques compliquées HP (Hewlett-Packard) A005, comme c’est le cas pour la version papier.

Pourquoi lire le manuel d’utilisation?

Tout d'abord, il contient la réponse sur la structure, les possibilités du dispositif HP (Hewlett-Packard) A005, l'utilisation de divers accessoires et une gamme d'informations pour profiter pleinement de toutes les fonctionnalités et commodités.

Après un achat réussi de l’équipement/dispositif, prenez un moment pour vous familiariser avec toutes les parties du manuel d'utilisation HP (Hewlett-Packard) A005. À l'heure actuelle, ils sont soigneusement préparés et traduits pour qu'ils soient non seulement compréhensibles pour les utilisateurs, mais pour qu’ils remplissent leur fonction de base de l'information et d’aide.

Table des matières du manuel d’utilisation

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    T ransistor Chip Use Application Note A005 Part I. Assembly Considerations 1.0 Chip Packaging for Shipment 1.1 General Hewlett-Packard transistor chips are shipped in chip carriers with a clear or black elastomer as a carrier medium. There are up to 100 chips in each pack. One of the corners of the pack is beveled to provide orientation for chip se[...]

  • Page 2

    2 3.0 Die Attach Procedure Different die attach procedures are used for silicon chips and GaAs devices. To die attach a silicon chip, the chip and mounting surface are heated sufficiently for the gold of the mounting surface to mix with the gold backside of the chip and melt into the silicon of the chip, forming a gold-silicon eutectic bond. This t[...]

  • Page 3

    3 3.2.4 Pick up a chip with tweezers ( EREM type 5 SA recommended) and orient it properly prior to placement on the heated surface. 3.2.5 Place the chip on the heated surface and scrub with a back-and- forth motion being careful not to scratch the top surface of the chip. Continue this until wetting occurs; this should take place within 3 to 4 scru[...]

  • Page 4

    4 4.2 Thermocompression Wedge Bonding In circuits where there is good access to the transistor chip bonding pads and to the circuit elements to which the chip bonds run, a variety of wedge bonders, including many new semi-automatic units, can be used. In situations where horizontal access is very limited (such as a transistor package), a manual mac[...]

  • Page 5

    5 6.0 Electrostatic Discharge Precautions The following discussion applies mainly to GaAs FET devices, but excess voltages can damage a silicon bipolar device as well. Slight degradation of a GaAs FET device can occur with electrostatic potentials as low as 500 volts and capacitances on the order of that of the human body. Unfortunately, it is very[...]

  • Page 6

    www.hp.com/go/rf For technical assistance or the location of your nearest Hewlett-Packard sales office, distributor or representative call: Americas/Canada: 1-800-235-0312 or (408) 654-8675 Far East/Australasia: Call your local HP sales office. Japan: (81 3) 3335-8152 Europe: Call your local HP sales office. Data Subject to Change Copyright © 1993[...]