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Intel E8500 Bedienungsanleitung

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Ähnliche Gebrauchsanleitungen

Richtige Gebrauchsanleitung

Die Vorschriften verpflichten den Verkäufer zur Übertragung der Gebrauchsanleitung Intel E8500 an den Erwerber, zusammen mit der Ware. Eine fehlende Anleitung oder falsche Informationen, die dem Verbraucher übertragen werden, bilden eine Grundlage für eine Reklamation aufgrund Unstimmigkeit des Geräts mit dem Vertrag. Rechtsmäßig lässt man das Anfügen einer Gebrauchsanleitung in anderer Form als Papierform zu, was letztens sehr oft genutzt wird, indem man eine grafische oder elektronische Anleitung von Intel E8500, sowie Anleitungsvideos für Nutzer beifügt. Die Bedingung ist, dass ihre Form leserlich und verständlich ist.

Was ist eine Gebrauchsanleitung?

Das Wort kommt vom lateinischen „instructio”, d.h. ordnen. Demnach kann man in der Anleitung Intel E8500 die Beschreibung der Etappen der Vorgehensweisen finden. Das Ziel der Anleitung ist die Belehrung, Vereinfachung des Starts, der Nutzung des Geräts oder auch der Ausführung bestimmter Tätigkeiten. Die Anleitung ist eine Sammlung von Informationen über ein Gegenstand/eine Dienstleistung, ein Hinweis.

Leider widmen nicht viele Nutzer ihre Zeit der Gebrauchsanleitung Intel E8500. Eine gute Gebrauchsanleitung erlaubt nicht nur eine Reihe zusätzlicher Funktionen des gekauften Geräts kennenzulernen, sondern hilft dabei viele Fehler zu vermeiden.

Was sollte also eine ideale Gebrauchsanleitung beinhalten?

Die Gebrauchsanleitung Intel E8500 sollte vor allem folgendes enthalten:
- Informationen über technische Daten des Geräts Intel E8500
- Den Namen des Produzenten und das Produktionsjahr des Geräts Intel E8500
- Grundsätze der Bedienung, Regulierung und Wartung des Geräts Intel E8500
- Sicherheitszeichen und Zertifikate, die die Übereinstimmung mit entsprechenden Normen bestätigen

Warum lesen wir keine Gebrauchsanleitungen?

Der Grund dafür ist die fehlende Zeit und die Sicherheit, was die bestimmten Funktionen der gekauften Geräte angeht. Leider ist das Anschließen und Starten von Intel E8500 zu wenig. Eine Anleitung beinhaltet eine Reihe von Hinweisen bezüglich bestimmter Funktionen, Sicherheitsgrundsätze, Wartungsarten (sogar das, welche Mittel man benutzen sollte), eventueller Fehler von Intel E8500 und Lösungsarten für Probleme, die während der Nutzung auftreten könnten. Immerhin kann man in der Gebrauchsanleitung die Kontaktnummer zum Service Intel finden, wenn die vorgeschlagenen Lösungen nicht wirksam sind. Aktuell erfreuen sich Anleitungen in Form von interessanten Animationen oder Videoanleitungen an Popularität, die den Nutzer besser ansprechen als eine Broschüre. Diese Art von Anleitung gibt garantiert, dass der Nutzer sich das ganze Video anschaut, ohne die spezifizierten und komplizierten technischen Beschreibungen von Intel E8500 zu überspringen, wie es bei der Papierform passiert.

Warum sollte man Gebrauchsanleitungen lesen?

In der Gebrauchsanleitung finden wir vor allem die Antwort über den Bau sowie die Möglichkeiten des Geräts Intel E8500, über die Nutzung bestimmter Accessoires und eine Reihe von Informationen, die erlauben, jegliche Funktionen und Bequemlichkeiten zu nutzen.

Nach dem gelungenen Kauf des Geräts, sollte man einige Zeit für das Kennenlernen jedes Teils der Anleitung von Intel E8500 widmen. Aktuell sind sie genau vorbereitet oder übersetzt, damit sie nicht nur verständlich für die Nutzer sind, aber auch ihre grundliegende Hilfs-Informations-Funktion erfüllen.

Inhaltsverzeichnis der Gebrauchsanleitungen

  • Seite 1

    Intel ® E8500 Chip set North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Mechanical Design Guide March 2005 Document Number 306749-001[...]

  • Seite 2

    2 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide INFORMA TION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL® PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHER WISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RI GH TS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT . EXCEPT AS PROV IDED IN INTEL'S[...]

  • Seite 3

    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 3 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide Contents 1 Introduction... ................ ................ ................ ................. ................ ................ ............. . ....... 7 1.1 Design Flow ............ ... .............. .............. .............. .....[...]

  • Seite 4

    4 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 8.5 XMB Heatsink Thermal Solution Assembly ....... ......... .............. .............. .............. ............. 38 8.5.1 Heatsink Orientation ............. ................. .............. .............. .............. ..............[...]

  • Seite 5

    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 5 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide Tables 3-1 Intel ® E8500 Chipset NB Thermal Specifications ... ...................... .............. .............. .........15 3-2 Intel ® E8500 Chipset XMB Thermal Specificat ions .............. .............. ................. .......[...]

  • Seite 6

    6 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide Revision History NOTE: Not all revisions may be published. § Document Number Revision Number Description Date 306749 001 • Initial release of this document March 2005[...]

  • Seite 7

    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 7 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 1 Introduction As the complexity of computer systems increases, so do the power dissipatio n requirements. Care must be taken to ensure that the additional power is properl y dissipat ed. T y pical m ethods to improve heat dissipation incl[...]

  • Seite 8

    Introduction 8 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 001239 1.2 Definition of T e rms BGA Ball grid array . A package type, defined by a resin-fiber substrate, onto which a die is mounted, bonded and encapsulated in m old ing com pound. The primary electrical interface is an array[...]

  • Seite 9

    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 9 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide Introduction XMB Intel ® E8500 chipset eXternal Memory Bridg e Compo nent. The chipset component that bridges th e IMI and DDR interfaces. 1.3 Reference Document s The reader of this specification sh ould also be fami liar with mate ri al[...]

  • Seite 10

    Introduction 10 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide[...]

  • Seite 11

    Intel ® 8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 11 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 2 Packaging T echnology The E8500 chipsets consist of four individual components: the NB, the XMB, the Intel ® 6700PXH 64-bit PCI Hub and the I/O controller hub (ICH5r). The E8500 chipset NB com ponent use a 42.5 mm squared, 12-layer flip[...]

  • Seite 12

    Packaging T e chnology 12 Intel ® 8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide NOTES: 1. All dimensions are in millimeter s. 2. All dimensions and tolerances confor m to ANSI Y14.5M-1994. Figure 2-3. NB Package Dimensions (Botto m View) 42.5 + 0. 05 11 25 23 21 19 17 15 13 9 7 5 3 1 27 29 37 33 3[...]

  • Seite 13

    Intel ® 8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 13 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide Packaging T ech no lo gy Figure 2-4. XMB Package Dimensions (T op View) Figure 2- 5. XMB Package Dimensions ( Side View) XMB Di e Di e Keepout Ar ea Handli ng Exc l us i o n Ar ea 37. 50mm . 27. 50mm . 23. 50mm . 37. 50mm . 27. 50mm . 23. [...]

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    Packaging T e chnology 14 Intel ® 8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 2.1 Package Mechanical Requirement s The E8500 chipset NB package has an IHS and the XMB package has an exposed bare di e which is capable of sustaining a maximum st atic normal load of 15-lbf. The package is NOT capab[...]

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    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 15 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 3 Thermal Specifications 3.1 Thermal Design Power (TDP) Analysis indicates that real applicati ons are unlikely to cause the E8500 chipset NB/X MB components to co nsume maximum power dissipation for sustained time periods. Therefore, in [...]

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    Thermal Specifications 16 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide NOTE: 1. These specifications are based on si lico n characterization, however, they may be updated as further data becomes available. § T able 3-2. Intel ® E8500 Chip set XMB Thermal Sp ecific ations Parameter V al[...]

  • Seite 17

    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 17 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 4 Thermal Simulation Intel provides thermal simulatio n mod e ls of the E850 0 chipset NB /XMB com pon ents and associated user's guides to aid system designers in simulating, analyzing, and optim izi ng their thermal solutions in an[...]

  • Seite 18

    Thermal Simulation 18 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide[...]

  • Seite 19

    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 19 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 5 Thermal Metrology The system designer must make temperature measurements to accura tely determine the thermal performance of the system. Intel has established gu idelines for proper tech niques to measure the NB/XMB die temperatures. Se[...]

  • Seite 20

    Thermal Metrolo gy 20 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 001240 NOTE: Not to scale. 001321 NOTE: Not to scale. Figure 5-1. Thermal Solution De cision Flowchart Figure 5-2. Zero Degree Angle Att ach Heat sink Modifications Figure 5-3. Zero Degree Angle Att ach Methodology (T op [...]

  • Seite 21

    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 21 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide Thermal Metrology 5.2 Power Simulation Sof tware The power simulation software is a utility designed to dissipate the thermal design power on an E8500 chipset NB component or XMB component when used in conjunction wi th the 64-bit Intel ?[...]

  • Seite 22

    Thermal Metrolo gy 22 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide[...]

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    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 23 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 6 NB Reference Thermal Solution #1 Intel has developed two different reference thermal solu tions designed to meet th e cooling needs of the E8500 chipset NB component under operating environ ments and specifications defined in this docum[...]

  • Seite 24

    NB Reference Thermal Solution #1 24 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 6.3 Mechanical Design Envelope While each design may have unique mechanical volume and height restrictions or implementation requirements, the height, width, and depth constr aints typically placed on the E8[...]

  • Seite 25

    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 25 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide NB Reference Thermal Solution #1 6.4 Board-Level Component s Keepout Dimensions The location of hole pattern and keepout zones fo r the reference thermal solution are shown in Figure 6-3 . Figure 6-2. First NB Reference Heat sink V olumet[...]

  • Seite 26

    NB Reference Thermal Solution #1 26 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 6.5 First NB Heat sink Thermal Solution Assembly The reference thermal solution for the chipset NB component is a passive extruded heatsink with thermal interface. It is attached to the bo ard by using four [...]

  • Seite 27

    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 27 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide NB Reference Thermal Solution #1 6.5.1 Heat sink Orientation Since this solution is based on a unidirectional heatsin k, mean airflo w direction must be aligned with the direction of the heatsink fins. 6.5.2 Extruded Heat sink Profiles Th[...]

  • Seite 28

    NB Reference Thermal Solution #1 28 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide the thermal resistance of the Chomeric s THERMFLOW T710 TIM is shown in Ta b l e 6 - 1 The heatsink clip provides enough pressu re for the TIM to achieve a thermal conductivity of 0.17 ° C inch 2 /W . NOTE:[...]

  • Seite 29

    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 29 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide NB Reference Thermal Solution #1 6.6 Reliability Guidelines Each motherboard, heatsink a nd attach combination may vary the mechanical loading of the component. Based on the end user envi ronment, the user should defi ne th e appropriate [...]

  • Seite 30

    NB Reference Thermal Solution #1 30 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide[...]

  • Seite 31

    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 31 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 7 NB Reference Thermal Solution #2 Intel has developed two different reference thermal solu tions designed to meet th e cooling needs of the E8500 chipset NB component under operating environ ments and specifications defined in this docum[...]

  • Seite 32

    NB Reference Thermal Solution #2 32 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 7.3 Mechanical Design Envelope While each design may have unique mechanical volume and height restrictions or implementation requirements, the height, width, and depth constr aints typically placed on the E8[...]

  • Seite 33

    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 33 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide NB Reference Thermal Solution #2 7.4 Board-Level Component s Keepout Dimensions Please refer to Section 6.4 for detail. 7.5 Second NB Heat sink Thermal Solution Assembly The reference thermal solution for the chipset NB component is a pas[...]

  • Seite 34

    NB Reference Thermal Solution #2 34 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 7.5.1 Heat sink Orien tation Since this solution is based on a unidirectional heatsink , mean airflow direction must be align ed with the direction of the heatsink fins. 7.5.2 Extruded Heat sink Profiles Ple[...]

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    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 35 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide NB Reference Thermal Solution #2 7.6 Reliability Guidelines Please refer to Section 6.6 for detail. §[...]

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    NB Reference Thermal Solution #2 36 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide[...]

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    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 37 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide 8 XMB Reference Thermal Solution Intel has developed one different reference thermal solution designed to meet the cooling needs of the E8500 chipset XMB component under operatin g envi ron ments and specifications defined in this documen[...]

  • Seite 38

    XMB Reference Thermal Solution 38 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 8.3 Mechanical Design Envelope While each design may have unique mechanical volume and height restrictions or implementation requirements, the height, width and depth constraints typically placed on the E8500 [...]

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    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 39 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide XMB Reference Thermal Solution Full mechanical drawings of the therm al soluti on assembly and the heatsink are provided in Appendix B . Appendix A contains vendor information fo r each thermal solution component. 8.5.1 Heat sink Orientat[...]

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    XMB Reference Thermal Solution 40 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide 8.5.2 Extruded Heat sink Profiles The reference XMB thermal solution uses an extruded heatsink for cooling the chipset XMB. Figure 8-5 shows the heatsink profile. Appendix A lists a sup plier for this extruded[...]

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    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 41 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide XMB Reference Thermal Solution 8.6 Reliability Guidelines Please refer to Section 6.6 for detail. § Figure 8-5. XMB Heat sink Extrusion Profile[...]

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    XMB Reference Thermal Solution 42 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide[...]

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    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 43 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide A Thermal Solution Component Suppliers T able A-1. NB Heat sink Thermal Solution #1 Part Intel Part Number Sup plier (Part Numb er) Contact Information Heatsink Assembly includes: • Unidirectional Fin Heatsink • Thermal Interface Mate[...]

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    Thermal Solution Compone nt Suppliers 44 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide T able A-2. NB Heat sink Thermal Solution #2 Part Intel Part Number Supplier (Part Number) Contact Information Heatsink Assembly includes: • Unidirectional Fin Heatsink • Thermal Interface Material [...]

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    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 45 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide Thermal Solution Component Suppliers Note: The enabled components may not be currently available from al l suppliers. Cont act the supplier directly to verify time of component avail a bil ity . § Retaining Fastener - ITW Fastex* (8034-0[...]

  • Seite 46

    Thermal Solution Compone nt Suppliers 46 Intel ® E8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide[...]

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    Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory 47 Bridge (XMB) Thermal/Mechani cal Desig n Guide B Mechanical Drawings T able B-1. Mechanical Drawing List Drawing Description Figure Number NB Heatsink #1 Assembly Drawing Figure B-1 NB Heatsink #1 Drawing Figure B-2 NB Heatsink #2 Assembly Drawing Figure B-3 NB Heatsink #2 Drawing Fig[...]

  • Seite 48

    Mechanical Drawings 48 Intel ® 8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Mechanical Design Gu ide Figure B-1. NB Heatsink #1 Assembl y Drawing[...]

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    Intel ® 8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory 49 Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide Mechanical Drawings Figure B-2. NB Heat sink #1 Drawing[...]

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    Mechanical Drawings 50 Intel ® 8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Mechanical Design Gu ide Figure B-3. NB Heatsink #2 Assembl y Drawing[...]

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    Intel ® 8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory 51 Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide Mechanical Drawings Figure B-4. NB Heat sink #2 Drawing[...]

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    Mechanical Drawings 52 Intel ® 8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Mechanical Design Gu ide Figure B-5. XMB Heatsink Assembly Drawing[...]

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    Intel ® 8500 Chipset North Bridge (NB) and eXternal Memory 53 Bridge (XMB) Thermal/Me chanical Design Guide Mechanical Drawings Figure B-6. XMB Heat sink Drawing[...]

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    Mechanical Drawings 54 Intel ® E8500 Chipset North Brid ge (NB) and eXternal Memory Bridge (XMB) Thermal/Mech anical Design Guide §[...]