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Intel 955X Bedienungsanleitung

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Ähnliche Gebrauchsanleitungen

Richtige Gebrauchsanleitung

Die Vorschriften verpflichten den Verkäufer zur Übertragung der Gebrauchsanleitung Intel 955X an den Erwerber, zusammen mit der Ware. Eine fehlende Anleitung oder falsche Informationen, die dem Verbraucher übertragen werden, bilden eine Grundlage für eine Reklamation aufgrund Unstimmigkeit des Geräts mit dem Vertrag. Rechtsmäßig lässt man das Anfügen einer Gebrauchsanleitung in anderer Form als Papierform zu, was letztens sehr oft genutzt wird, indem man eine grafische oder elektronische Anleitung von Intel 955X, sowie Anleitungsvideos für Nutzer beifügt. Die Bedingung ist, dass ihre Form leserlich und verständlich ist.

Was ist eine Gebrauchsanleitung?

Das Wort kommt vom lateinischen „instructio”, d.h. ordnen. Demnach kann man in der Anleitung Intel 955X die Beschreibung der Etappen der Vorgehensweisen finden. Das Ziel der Anleitung ist die Belehrung, Vereinfachung des Starts, der Nutzung des Geräts oder auch der Ausführung bestimmter Tätigkeiten. Die Anleitung ist eine Sammlung von Informationen über ein Gegenstand/eine Dienstleistung, ein Hinweis.

Leider widmen nicht viele Nutzer ihre Zeit der Gebrauchsanleitung Intel 955X. Eine gute Gebrauchsanleitung erlaubt nicht nur eine Reihe zusätzlicher Funktionen des gekauften Geräts kennenzulernen, sondern hilft dabei viele Fehler zu vermeiden.

Was sollte also eine ideale Gebrauchsanleitung beinhalten?

Die Gebrauchsanleitung Intel 955X sollte vor allem folgendes enthalten:
- Informationen über technische Daten des Geräts Intel 955X
- Den Namen des Produzenten und das Produktionsjahr des Geräts Intel 955X
- Grundsätze der Bedienung, Regulierung und Wartung des Geräts Intel 955X
- Sicherheitszeichen und Zertifikate, die die Übereinstimmung mit entsprechenden Normen bestätigen

Warum lesen wir keine Gebrauchsanleitungen?

Der Grund dafür ist die fehlende Zeit und die Sicherheit, was die bestimmten Funktionen der gekauften Geräte angeht. Leider ist das Anschließen und Starten von Intel 955X zu wenig. Eine Anleitung beinhaltet eine Reihe von Hinweisen bezüglich bestimmter Funktionen, Sicherheitsgrundsätze, Wartungsarten (sogar das, welche Mittel man benutzen sollte), eventueller Fehler von Intel 955X und Lösungsarten für Probleme, die während der Nutzung auftreten könnten. Immerhin kann man in der Gebrauchsanleitung die Kontaktnummer zum Service Intel finden, wenn die vorgeschlagenen Lösungen nicht wirksam sind. Aktuell erfreuen sich Anleitungen in Form von interessanten Animationen oder Videoanleitungen an Popularität, die den Nutzer besser ansprechen als eine Broschüre. Diese Art von Anleitung gibt garantiert, dass der Nutzer sich das ganze Video anschaut, ohne die spezifizierten und komplizierten technischen Beschreibungen von Intel 955X zu überspringen, wie es bei der Papierform passiert.

Warum sollte man Gebrauchsanleitungen lesen?

In der Gebrauchsanleitung finden wir vor allem die Antwort über den Bau sowie die Möglichkeiten des Geräts Intel 955X, über die Nutzung bestimmter Accessoires und eine Reihe von Informationen, die erlauben, jegliche Funktionen und Bequemlichkeiten zu nutzen.

Nach dem gelungenen Kauf des Geräts, sollte man einige Zeit für das Kennenlernen jedes Teils der Anleitung von Intel 955X widmen. Aktuell sind sie genau vorbereitet oder übersetzt, damit sie nicht nur verständlich für die Nutzer sind, aber auch ihre grundliegende Hilfs-Informations-Funktion erfüllen.

Inhaltsverzeichnis der Gebrauchsanleitungen

  • Seite 1

    Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide – For the Intel ® 82955X Memory Controller Hub (M CH) April 2005 Document Number: 307012-001 R[...]

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    R 2 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide INFORMATION IN THIS DOCU MENT IS PROVIDED IN CONNECT ION WITH INTEL ® PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECT UAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY TH IS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL’S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCT [...]

  • Seite 3

    R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 3 Contents 1 Introduc tion ................................................................................................................... ...... 7 1.1 Definition of Terms ................................................................................................. 8 1.2 Refere[...]

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    R 4 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide Figures Figure 2-1. MCH Package Di mensions (T op View) ............................................................ 9 Figure 2-2. MCH Package Dim ensions (Si de View) ........................................................... 9 Figure 2-3. MCH Package Dim ensions (Botto m View) ...[...]

  • Seite 5

    R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 5 Revision History Revision Number Description Revision Date -001 • Initial Release. April 2005 §[...]

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    R 6 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide[...]

  • Seite 7

    Introduction R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 7 1 Introduction As the complexit y of computer system s increases, so do the power dissipati on requirements. Care must be taken to ensure t hat the additional power is properly dissipated. Typical m ethods to improve heat dissi pation include selective use of ducti ng, a[...]

  • Seite 8

    Introduction R 8 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 1.1 Definition of Terms Term Description BGA Ball grid array. A package type, defined by a resin-fiber substrate, onto which a die is mounted, bonded and encapsulated in molding compound. The primary electrical interface is an array of solder balls attached to the substr[...]

  • Seite 9

    Packaging Technology R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 9 2 Packaging Technology The 955X Express chipset consists of two indi vidual components: the MCH and the ICH7. The MCH component uses a 34 m m squared, 6-la yer flip chip ball grid array (FC -BGA) package (see Figure 2-1 through Figure 2-3). For inform ation on th[...]

  • Seite 10

    Packaging Technology R 10 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide Figure 2-3. MCH Package Dimensions (Bottom View ) NOTES: 1. All dimensions are in millimeters. 2. All dimensions and tolerances conform to ANSI Y14.5M-1994. 2.1 Package Mechanical Requirements The MCH package has an exposed bare die that is capable of sustaining[...]

  • Seite 11

    Thermal Specifications R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 11 3 Thermal Specifications 3.1 Thermal Design Power (TDP) Analysis indicates that real applications are unlikely to cause the chipset MCH to consume maxim um power dissipati on for sustained time peri ods. Therefore, to arrive at a more realis tic power level fo[...]

  • Seite 12

    Thermal Specifications R 12 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide[...]

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    Thermal Simulation R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 13 4 Thermal Simulation Intel provides therm al simulat ion models of the 955X Express chi pset MCH and associated user's guides to aid system designers in simula ting, analyzing, and opti mizing their t hermal solutions i n an integrated, system-level envi ronm[...]

  • Seite 14

    Thermal Simulation R 14 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide[...]

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    Thermal Metrology R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 15 5 Thermal Metrology The system designer must m ake temperature meas urements to accurately determ ine the thermal performance of the system . Intel has establi shed guidelines for proper techniques to m easure the MCH die temperatures. Section 5.1 provides guidelin[...]

  • Seite 16

    Thermal Metrology R 16 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide Figure 5-1. Thermal Solution Decision Flow chart Therm _Solution_Flow Atta ch th e rm o co u pl e s usin g re co mme nde d me tro logy . Se tup the sy ste m in th e de sire d configuratio n. Tdi e > Specific atio n? He a tsink Re qui re d S el ec t H eat s in k [...]

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    Reference Thermal Solution R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 17 6 Reference Thermal Solution Intel has developed a reference therm al solution designed to m eet the cooling needs of the MCH under operating environm ents and specifications defi ned in this document. Thi s chapter describes the overall requirements for t[...]

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    Reference Thermal Solution R 18 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide Figure 6-1. Reference Heatsink Measured Thermal Performance versus Approach Velocity 6.3 Mechanical Design Envelope While each design may have unique mechanical volum e and height re strictions or implem entation requirements, the height , width, and depth[...]

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    Reference Thermal Solution R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 19 Figure 6-2. Heatsink Volumetric Envelope for the MCH TN B M other boar d Heats i nk Base Di e F CBG A + So lde r Ba lls H eat s ink Fi n Heat s i nk Fi n Ram p Retainer TI M 33. 50 mm 26. 79 mm 48. 0 mm 60. 6 mm 47. 0 mm 135 O 45. 79 mm 67. 0 mm 81. 0 mm 6[...]

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    Reference Thermal Solution R 20 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 6.4 Board-Level Components Keep-out Dimensions The location of hole patterns and keep-out zones for the reference thermal solut ion are shown in Figure 6-3 and Figure 6-4. Figure 6-3. MCH Heatsink Board Component Keep-out TN B H eat s ink Fi n 26. 79 mm 48[...]

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    Reference Thermal Solution R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 21 Figure 6-4. Retention Mechanism Component Keep-out Zones 4 x 8. 76m m 4 x 5. 08m m 4 x 1. 84m m 8 x Ø 0. 97 mm P lated T hru H ole 8 x Ø1.42 mm T rac e K e epout No C om ponent s th i s A r e a 4 x 8. 76 m m Ma x 1. 27m m C om ponent H eight RM_Com ponen[...]

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    Reference Thermal Solution R 22 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide Figure 6-5. Plastic Wave Soldering Heatsink Assembly 6.5.1 Heatsink Orientation To enhance the efficiency o f the reference thermal solution, it is important for the d esigner to orient the fins properly wi th respect to the mean ai rflow direction. Sim ul[...]

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    Reference Thermal Solution R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 23 Figure 6-6. Plastic Wave Solder ing Heatsink Extrusion Profile NOTE: All dimensions are in millimeters, with di mensions in braces expressed in inches. 6.5.3 Mechanical Interface Material There is no mechanical interface material a ssociated with this refe[...]

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    Reference Thermal Solution R 24 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 6.5.4.1 Effect of Pressure on TIM Performance As mechanical pressure increases on the TIM, th e therm al resistance of the TIM decreases. This phenomenon is due to the decrease of the bond line thickness (BLT). BLT is the final settled thickness of the the[...]

  • Seite 25

    Reference Thermal Solution R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 25 6.6 Reliability Guidelines Each motherboard, heatsink and attach combina tion may vary the mechanical loading of the component. Based on the end user environm ent, th e user should define the appropriate reliability test criteria and carefully evaluate the[...]

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    Reference Thermal Solution R 26 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide[...]

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    Appendix A: Thermal Solution Component Suppliers R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 27 7 Appendix A: Thermal Solution Component Suppliers This list is provi ded by Intel solely as a convenience to customers. Intel has not tested, designed or validated these products and does not warrant user suitability or pe rform ance[...]

  • Seite 28

    Appendix A: Thermal Solution Component Suppliers R 28 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide Part Intel Part Number Supplier (Part Number) Contact Information Solder-Down Anchor C85376-001 Wieson Rick Lin Deputy Manager/Project Sales Department Add.: 7F, No. 276, Section 1, Tatung Road, Hsichih City, Ta ipei Hsien, Taiwan Tel[...]

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    Appendix B: Mechanical Drawings R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 29 8 Appendix B: Mechanical Drawings Table 8-1 lists the m echanical drawings included in thi s appendix. Table 8-1. Mechanical Draw ing List Drawing Description Figure Number Plastic Wave Soldering Heatsink Assembly Drawing Figure 8-1 Plastic Wave Solde[...]

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    Appendix B: Mechanical Drawings R 30 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide Figure 8-1. Plastic Wave Soldering Heatsink Assembly Drawing[...]

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    Appendix B: Mechanical Drawings R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 31 Figure 8-2. Plastic Wave Soldering Heatsink Drawing (1 of 2)[...]

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    Appendix B: Mechanical Drawings R 32 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide Figure 8-3. Plastic Wave Soldering Heatsink Drawing (2 of 2)[...]

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    Appendix B: Mechanical Drawings R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 33 Figure 8-4. Plastic Wave Soldering Heatsink Ramp Clip Draw ing (1 of 2)[...]

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    Appendix B: Mechanical Drawings R 34 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide Figure 8-5. Plastic Wave Soldering Heatsink Ramp Clip Draw ing (2 of 2)[...]

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    Appendix B: Mechanical Drawings R Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide 35 Figure 8-6. Plastic Wave Soldering Heatsink Wire Clip Drawing[...]

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    Appendix B: Mechanical Drawings R 36 Intel ® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide Figure 8-7. Plastic Wave Soldering Heatsink Solder-Down Anchor Draw ing §[...]