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Intel 6700PXH Bedienungsanleitung

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Ähnliche Gebrauchsanleitungen

Richtige Gebrauchsanleitung

Die Vorschriften verpflichten den Verkäufer zur Übertragung der Gebrauchsanleitung Intel 6700PXH an den Erwerber, zusammen mit der Ware. Eine fehlende Anleitung oder falsche Informationen, die dem Verbraucher übertragen werden, bilden eine Grundlage für eine Reklamation aufgrund Unstimmigkeit des Geräts mit dem Vertrag. Rechtsmäßig lässt man das Anfügen einer Gebrauchsanleitung in anderer Form als Papierform zu, was letztens sehr oft genutzt wird, indem man eine grafische oder elektronische Anleitung von Intel 6700PXH, sowie Anleitungsvideos für Nutzer beifügt. Die Bedingung ist, dass ihre Form leserlich und verständlich ist.

Was ist eine Gebrauchsanleitung?

Das Wort kommt vom lateinischen „instructio”, d.h. ordnen. Demnach kann man in der Anleitung Intel 6700PXH die Beschreibung der Etappen der Vorgehensweisen finden. Das Ziel der Anleitung ist die Belehrung, Vereinfachung des Starts, der Nutzung des Geräts oder auch der Ausführung bestimmter Tätigkeiten. Die Anleitung ist eine Sammlung von Informationen über ein Gegenstand/eine Dienstleistung, ein Hinweis.

Leider widmen nicht viele Nutzer ihre Zeit der Gebrauchsanleitung Intel 6700PXH. Eine gute Gebrauchsanleitung erlaubt nicht nur eine Reihe zusätzlicher Funktionen des gekauften Geräts kennenzulernen, sondern hilft dabei viele Fehler zu vermeiden.

Was sollte also eine ideale Gebrauchsanleitung beinhalten?

Die Gebrauchsanleitung Intel 6700PXH sollte vor allem folgendes enthalten:
- Informationen über technische Daten des Geräts Intel 6700PXH
- Den Namen des Produzenten und das Produktionsjahr des Geräts Intel 6700PXH
- Grundsätze der Bedienung, Regulierung und Wartung des Geräts Intel 6700PXH
- Sicherheitszeichen und Zertifikate, die die Übereinstimmung mit entsprechenden Normen bestätigen

Warum lesen wir keine Gebrauchsanleitungen?

Der Grund dafür ist die fehlende Zeit und die Sicherheit, was die bestimmten Funktionen der gekauften Geräte angeht. Leider ist das Anschließen und Starten von Intel 6700PXH zu wenig. Eine Anleitung beinhaltet eine Reihe von Hinweisen bezüglich bestimmter Funktionen, Sicherheitsgrundsätze, Wartungsarten (sogar das, welche Mittel man benutzen sollte), eventueller Fehler von Intel 6700PXH und Lösungsarten für Probleme, die während der Nutzung auftreten könnten. Immerhin kann man in der Gebrauchsanleitung die Kontaktnummer zum Service Intel finden, wenn die vorgeschlagenen Lösungen nicht wirksam sind. Aktuell erfreuen sich Anleitungen in Form von interessanten Animationen oder Videoanleitungen an Popularität, die den Nutzer besser ansprechen als eine Broschüre. Diese Art von Anleitung gibt garantiert, dass der Nutzer sich das ganze Video anschaut, ohne die spezifizierten und komplizierten technischen Beschreibungen von Intel 6700PXH zu überspringen, wie es bei der Papierform passiert.

Warum sollte man Gebrauchsanleitungen lesen?

In der Gebrauchsanleitung finden wir vor allem die Antwort über den Bau sowie die Möglichkeiten des Geräts Intel 6700PXH, über die Nutzung bestimmter Accessoires und eine Reihe von Informationen, die erlauben, jegliche Funktionen und Bequemlichkeiten zu nutzen.

Nach dem gelungenen Kauf des Geräts, sollte man einige Zeit für das Kennenlernen jedes Teils der Anleitung von Intel 6700PXH widmen. Aktuell sind sie genau vorbereitet oder übersetzt, damit sie nicht nur verständlich für die Nutzer sind, aber auch ihre grundliegende Hilfs-Informations-Funktion erfüllen.

Inhaltsverzeichnis der Gebrauchsanleitungen

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    R Intel ® 6700PXH 64- bit PCI Hub Th ermal/Mechanical Design Guidelines August 2004 Docu ment Nu mbe r: 302 817-0 03[...]

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    R 2 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines INFO RMAT ION IN TH IS DOC UMEN T IS PR OVIDE D IN CO NNECTION W ITH INTEL ® PRODUCTS. EXCEPT AS PROVIDED IN I NTEL'S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRO DUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABI LITY W HATSOEVER, AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED W ARRANTY [...]

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    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 3 Contents 1 Int roduc tion.....................................................................................................................7 1.1 De f ini t i o n o f Terms ............................................................................................[...]

  • Seite 4

    R 4 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Figures 2- 1. In te l ® 6 700P XH 64 -bit P CI Hub P ack age D imens ions (T op Vi ew) .............................9 2- 2. In te l ® 6 700P XH 64 -bit P CI Hub P ack age D imens ions (S ide V iew) .............................9 2- 3. In te l ® 6 700P XH 64 -bit P[...]

  • Seite 5

    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 5 Revision History Revision Numbe r Description D ate -001 Initial release Jul 2004 -002 Added “reference therm al solution rails to PXH package” footprint drawing in Section 6.5 Aug 2004 -003 Removed inaccur ate text in three gr aphics Sep 2004[...]

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    Int roduct ion R 6 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines[...]

  • Seite 7

    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 7 1 Introduc tion As the complex ity o f computer systems incr eases, s o do the power dissipation requirem ents. Ca re must be ta ken to e n sur e that the a dditional pow er is pr operly dissipa ted. Ty pical methods to impr ove hea t dissipa tion inc lude selectiv e[...]

  • Seite 8

    Int roduct ion R 8 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines T cas e_ma x Max imum d ie temper atur e allowe d. This tempera ture is measured at the g eometric center of th e top of the packag e di e. T cas e_mi n Min imum die temper ature a llo we d. This tempera ture is measured at the g eo metr ic cen ter of [...]

  • Seite 9

    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 9 2 Packaging Technology The In tel ® 6700PXH 64-bit PCI Hub component us es a 31 m m x 31 m m, 8-layer F C -B GA p a ckage (s ee F igure 2- 1Figur e 2 -1F igure 2- 1, Figur e 2-2F igure 2-2F igure 2- 2, and Figur e 2-3Fig ure 2-3F igure 2- 3). Fig ure 2-1. Intel ® 6[...]

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    Pac kaging Tec hnol ogyP ack aging T ech nology P ackagi ng Tec hnology R 10 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Fig ure 2-3. Intel ® 670 0PX H 64-bi t PC I Hub P ackag e Di mensi ons ( Botto m Vi ew) 0.200 C 4X 15.500 1.270 23X (0.895) 8X 14. 605 23X 1.270 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 29.2100 31.000 + [...]

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    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 11 3 Thermal Specifications 3.1 Thermal Design Po w er (TDP) A n alys is indicate s tha t real applica tions ar e unlikely to cause the PXH com ponent to c onsume max imum pow er dissipa tion f or susta ined time per iods. T here f ore, in or der to ar rive a t a m o r[...]

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    Therm al Spec ific ati onsTh ermal S imul ation R 12 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines[...]

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    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 13 4 Thermal Simulation I ntel provides ther mal simula tion models of the I nt el ® 6700P XH 64- bit PC I Hub com ponent and as sociated user' s guides to ai d system desig n er s in simula ting, a n aly zing, and optimizi ng their therma l solutions in a n inte[...]

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    Therm al Sim ulat ionTh ermal S imul ati on R 14 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines[...]

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    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 15 5 Thermal Metrolog y The sys tem designer must make tempera ture meas urements to a ccur a tel y d eterm in e the therma l perf ormance of the sy stem. I ntel has esta blished g uideli nes f or proper techniques to m easur e the PXH die temper atures. Section 5.1 pr[...]

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    Therm al Metrology Th ermal Metrol ogyTh erm al Met rology R 16 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Figure 5-1. Zero Degree Angle At tach Heats ink Modifications NOTE : Not to scale. Figure 5-2. Zero Degree Angle At tach Meth odology (Top View) Cement + Thermoc ouple Bead Die Thermoc ouple Wi re Substrat e[...]

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    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 17 6 Reference Thermal Solution I ntel has dev eloped one r efer ence therma l solution to me et the cool ing needs of the PXH component under oper ating environm ents and s pecific ations def ined in this docum ent. Th is cha pter desc ribes the over all requir ements[...]

  • Seite 18

    Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion R 18 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 6.3 Mechanical Design Envelope While ea ch desig n m ay have unique mec h a nical v o lume a nd height res trictions or implementa tion requir ements, the height, w idth, a[...]

  • Seite 19

    R Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 19 Figure 6-3. Torsional Clip Heat sink B oard Compon ent Keepout Parallel Mean Airf low Dire ctio n 1.756 2x 0.943 PXH 2x 0.878 1.886 Max component Height 0.50 Componen t kee[...]

  • Seite 20

    Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion R 20 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 6.5.1 Heatsin k Orient ation Since this solutio n is bas ed on a unidirectiona l heats ink, m e an a irf low direction mus t be alig ned with the dir ection of the hea tsin[...]

  • Seite 21

    R Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 21 6.5.4 T hermal Int erf ace Mat erial A ther mal interf ace mater ial pr o vides impr oved conduct ivity between the die a nd heats ink. The ref erence ther mal solutio n us[...]

  • Seite 22

    Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion R 22 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Figure 6-7. Torsional Clip Heat sink Ext rusio n Profile 6.5.6 Clip Retenti on Anchors For Inte l ® 6700PX H 64- bit PCI Hub- based pla tform s that hav e v ery limited bo[...]

  • Seite 23

    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 23 A Thermal Solution Compo nent Suppliers A.1 Torsional Clip Heatsink Thermal Solution Part Intel Part Number Supplier (Part Num ber) Contact Information Heats i nk Ass embly includes : • Unidirectional Fin Heats ink • Thermal Interface Material • T orsional Cli[...]

  • Seite 24

    Therm al Sol ut ion Com pone nt Suppl iers R 24 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines[...]

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    R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hub The rmal/ Mech anical Des ign Gui deli nes 25 B M echanical Drawi ngs Table B-1Ta ble B-1Table B- 1 lists the mecha nical draw ings included in this appendix . Tabl e B-1. M echan ical D raw ing L ist Drawing Description Figure Number To rsional Clip H eatsink Ass embly Drawing Figure B-1Figure B- 1Figure B-1 To[...]

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    Mec hanical Draw in gs R 26 Inte l ® 6700PXH 6 4-b it PCI Hub T herm al/M ech anical D esi gn Guidel ines Figure B-1. Torsional Clip Heatsi nk Assembly Drawing[...]

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    R Mec hanical Draw in gs Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hub The rmal/ Mech anical Des ign Gui deli nes 27 Figure B-2. Torsional Clip Heatsi nk D raw ing[...]

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    Mec hanical Draw in gs R 28 Inte l ® 6700PXH 6 4-b it PCI Hub T herm al/M ech anical D esi gn Guidel ines Figure B-3.Torsion al Clip Drawing §[...]