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Intel 632xESB Bedienungsanleitung

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Ähnliche Gebrauchsanleitungen

Richtige Gebrauchsanleitung

Die Vorschriften verpflichten den Verkäufer zur Übertragung der Gebrauchsanleitung Intel 632xESB an den Erwerber, zusammen mit der Ware. Eine fehlende Anleitung oder falsche Informationen, die dem Verbraucher übertragen werden, bilden eine Grundlage für eine Reklamation aufgrund Unstimmigkeit des Geräts mit dem Vertrag. Rechtsmäßig lässt man das Anfügen einer Gebrauchsanleitung in anderer Form als Papierform zu, was letztens sehr oft genutzt wird, indem man eine grafische oder elektronische Anleitung von Intel 632xESB, sowie Anleitungsvideos für Nutzer beifügt. Die Bedingung ist, dass ihre Form leserlich und verständlich ist.

Was ist eine Gebrauchsanleitung?

Das Wort kommt vom lateinischen „instructio”, d.h. ordnen. Demnach kann man in der Anleitung Intel 632xESB die Beschreibung der Etappen der Vorgehensweisen finden. Das Ziel der Anleitung ist die Belehrung, Vereinfachung des Starts, der Nutzung des Geräts oder auch der Ausführung bestimmter Tätigkeiten. Die Anleitung ist eine Sammlung von Informationen über ein Gegenstand/eine Dienstleistung, ein Hinweis.

Leider widmen nicht viele Nutzer ihre Zeit der Gebrauchsanleitung Intel 632xESB. Eine gute Gebrauchsanleitung erlaubt nicht nur eine Reihe zusätzlicher Funktionen des gekauften Geräts kennenzulernen, sondern hilft dabei viele Fehler zu vermeiden.

Was sollte also eine ideale Gebrauchsanleitung beinhalten?

Die Gebrauchsanleitung Intel 632xESB sollte vor allem folgendes enthalten:
- Informationen über technische Daten des Geräts Intel 632xESB
- Den Namen des Produzenten und das Produktionsjahr des Geräts Intel 632xESB
- Grundsätze der Bedienung, Regulierung und Wartung des Geräts Intel 632xESB
- Sicherheitszeichen und Zertifikate, die die Übereinstimmung mit entsprechenden Normen bestätigen

Warum lesen wir keine Gebrauchsanleitungen?

Der Grund dafür ist die fehlende Zeit und die Sicherheit, was die bestimmten Funktionen der gekauften Geräte angeht. Leider ist das Anschließen und Starten von Intel 632xESB zu wenig. Eine Anleitung beinhaltet eine Reihe von Hinweisen bezüglich bestimmter Funktionen, Sicherheitsgrundsätze, Wartungsarten (sogar das, welche Mittel man benutzen sollte), eventueller Fehler von Intel 632xESB und Lösungsarten für Probleme, die während der Nutzung auftreten könnten. Immerhin kann man in der Gebrauchsanleitung die Kontaktnummer zum Service Intel finden, wenn die vorgeschlagenen Lösungen nicht wirksam sind. Aktuell erfreuen sich Anleitungen in Form von interessanten Animationen oder Videoanleitungen an Popularität, die den Nutzer besser ansprechen als eine Broschüre. Diese Art von Anleitung gibt garantiert, dass der Nutzer sich das ganze Video anschaut, ohne die spezifizierten und komplizierten technischen Beschreibungen von Intel 632xESB zu überspringen, wie es bei der Papierform passiert.

Warum sollte man Gebrauchsanleitungen lesen?

In der Gebrauchsanleitung finden wir vor allem die Antwort über den Bau sowie die Möglichkeiten des Geräts Intel 632xESB, über die Nutzung bestimmter Accessoires und eine Reihe von Informationen, die erlauben, jegliche Funktionen und Bequemlichkeiten zu nutzen.

Nach dem gelungenen Kauf des Geräts, sollte man einige Zeit für das Kennenlernen jedes Teils der Anleitung von Intel 632xESB widmen. Aktuell sind sie genau vorbereitet oder übersetzt, damit sie nicht nur verständlich für die Nutzer sind, aber auch ihre grundliegende Hilfs-Informations-Funktion erfüllen.

Inhaltsverzeichnis der Gebrauchsanleitungen

  • Seite 1

    Order N umb e r: 315 263-001 Intel ® 631xESB/ 632xESB I/O Controlle r Hub f or Embedded Appl ications Thermal and Mechanica l D esign Guidelin es Fe b r ua ry 20 07[...]

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    Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ru ar y 2007 2 Leg al Li ne s and Di s cla i m ers I NFO RM A T ION IN TH IS D OC UM ENT IS PR OVI D ED IN CO NNEC T ION WI TH IN TEL® PRO DUC TS . NO L IC EN SE, EX PR ESS O R IMPL I ED , B Y ES T O PPE L OR OTHERWISE, TO ANY INTELL ECT UAL PROPERTY RIG H TS IS [...]

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    In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 3 Cont ents—Int el ® 6 321ESB ICH Contents 1.0 I ntro duct ion ..... ...... ..... ..... ...... ..... ...... ..... ...... ..... ..... ...... ........ ..... ...... ..... ...... ..... ...... .... 5 1.1 Des i g n Flo w ..... ..... ..... ...... ..... .[...]

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    Intel ® 632 1ESB ICH —Rev ision Hist ory Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 4 15 He at S ink F oam Gask et Drawing ..... ..... ..... ...... ..... ...... ..... ...... ..... ..... ...... ..... ...... ..... ......31 16 Tors ional Cl ip Drawi ng .... ..... ...... ..... ...... ..... ......[...]

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    In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 5 Intro ducti on—Int el ® 6321E SB ICH 1.0 I nt ro du cti on As t he c omp lexit y of com put er sy stem s in crea ses, so d o th e po wer dissi pa tion requ iremen ts . C a re must b e ta ken to e nsure that t he additi onal powe r is prope rly d[...]

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    Intel ® 63 21ESB I CH—Intr oducti on Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 6 Figure 1. Thermal Design P rocess y Ther m al M odel y Ther m al Model User 's Guide Step 1: Th er mal Si mulat io n y Therma l Refe rence y Mec hanical Refer ence Step 2: Heatsi nk Selection y Thermal Test[...]

  • Seite 7

    In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 7 Intro ducti on—Int el ® 6321E SB ICH 1.2 Definition of Terms 1.3 Refer ence Document s The r eade r of thi s specifi catio n should also be fa miliar w ith ma terial a nd con cepts pre sented in the follo wing do cum ents: Tabl e 1. Defin ition [...]

  • Seite 8

    Intel ® 63 21ESB I CH—Intr oducti on Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 8 Ta ble 2. R efe rence d Doc ument s Title Loc ation Int el® 63 1xESB / 6 32xE S B I/O Contr olle r Hub Datas heet http ://w ww .i ntel. com/ desi gn/ chipset s/datasht s/313082. htm Intel® 631xESB / 632xESB I/[...]

  • Seite 9

    In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 9 Pack aging Te chnology—Inte l ® 632 1ESB ICH 2.0 Packaging Te c hnolog y The Int el® 6321ESB I/ O Control ler Hub c omponen t us e s a 40 mm x 40 mm, 10-l ayer FC-B GA3 pa c kage (see Fig ure 2 and Fig ure 3 ). Figure 2. Intel® 6321ES B I/O Co[...]

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    Intel ® 632 1ESB ICH—Packaging Technology Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 10 Not es: 1. All dimensions are in millimeters. 2. A ll dime nsio ns an d to leranc es co nfor m to ANS I Y14. 5M- 1994. 3. P ack age Mech anic al R equ iremen ts Th e Intel® 6321E SB I/O Contr oller Hub pa[...]

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    In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 11 Thermal Specific ations—Intel ® 6321ES B ICH 3.0 Thermal Specifications 3.1 Thermal Des ign Power (TDP ) Analy s i s i ndica tes that real appli cation s a r e un like ly to ca us e the Int e l ® 6321E SB I/O Con t roll er Hub c ompon ent to c[...]

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    Intel ® 6321ESB ICH—The rmal Simulation Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 12 4.0 Thermal Simulation Intel provides th ermal s imulat ion mo dels o f the In tel® 6321E SB I/ O Co ntrolle r Hub comp onent a nd as sociat ed user's guid es to a id sys tem des igners in s imulat ing[...]

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    In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 13 Thermal Solution Req uirements—Intel ® 6321ES B ICH 5.0 Thermal Solution Requirements 5.1 Characterizing the Thermal Solutio n Requirement The idea o f a “thermal characterization parameter” Ψ (the Greek lette r psi), is a con v enien t wa[...]

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    Intel ® 6321ESB ICH—The rmal Solution Requirements Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 14 Example 1 . Calcu lating th e Required Thermal P erformance The c ool ing per form ance , Ψ CA, is de fined u sing the ther mal ch aracter izatio n parame ter previ o us ly desc ribed. The p roce[...]

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    In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 15 Thermal Solution Req uirements—Intel ® 6321ES B ICH If t he loc al amb ient t emperature is r elaxed to 45° C , th e sam e calcu lation can be car rie d out to d ete rmin e the ne w ca se-t o-am bien t t herm al res is tance : It is evid ent f[...]

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    Intel ® 63 21ESB I CH—The rmal M e t rol ogy Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 16 6.0 Thermal Metrology The sy stem desig n e r must m ake tempe rature m easur ement s to ac curately determ ine the t herm al per form ance o f the s ystem . Intel has e stablis hed g uidelin es fo r pr[...]

  • Seite 17

    In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 17 Thermal Metrology—In tel ® 6321ESB ICH Note : Not to s c ale. Figure 6. Thermal S olution Decision Flow chart Figure 7. Zero Degree Angle Attach Heat sink M od ifications 001240 Atta ch ther mocoupl es usi ng r ecommend ed metrol ogy. S etup th[...]

  • Seite 18

    Intel ® 63 21ESB I CH—The rmal M e t rol ogy Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 18 Not e: No t t o s ca le. Fig ure 8. Ze ro De g r ee Angle Att ach M ethodol ogy (T op Vie w) Cement + Thermocoup le Bead Die Th er moc o upl e Wir e Subs trate[...]

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    In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 19 Re fer en ce Th erma l So luti on— In tel ® 632 1ESB ICH 7.0 Reference Thermal Solution Intel has deve loped one r eferen ce therm al solu tion t o meet the c ooling n eeds o f the Inte l ® 6321E SB I/O Contro l l er Hub com ponent un d er ope[...]

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    Intel ® 63 21ESB ICH—Ref e r ence Ther mal So luti on Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 20 7.3 Mechanic a l Design Envelope Whil e each d esig n may ha ve uni q ue mechani cal v olume and hei ght restr ic tions o r im ple ment ation r equi re ment s, t he heig ht , wid th, an d de pt[...]

  • Seite 21

    In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 21 Re fer en ce Th erma l So luti on— In tel ® 632 1ESB ICH 7.4 Boa rd-Level C omponents Ke epout Dimen sions The l oc a tion of ho l e s patt ern an d ke epout zo nes for the refere nc e thermal so l u tion are sho w n in Figure 1 1 . Thi s refer[...]

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    Intel ® 63 21ESB ICH—Ref e r ence Ther mal So luti on Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 22 7.5 Torsional Clip Hea tsink Thermal Solution A s sembly Th e re fere nce t her mal s ol utio n for the I nt el ® 6321ES B ICH component i s a passiv e heatsi nk wi t h t herma l interf ace. I[...]

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    In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 23 Re fer en ce Th erma l So luti on— In tel ® 632 1ESB ICH Note : Same Kee pout z ones as Intel ® 3100 Chi pse t 7. 5. 1 Hea tsi nk Ori entat ion Sin ce this so lution is bas ed on a unid irect ional hea tsink , mea n airflo w direct ion must be[...]

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    Intel ® 63 21ESB ICH—Ref e r ence Ther mal So luti on Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 24 7. 5.2 M echa nical In terf ace Mat eria l The re is n o me chan ical inte rface m ater ial asso ciated wi t h t his refe rence solu tion. 7.5. 3 The rm a l Int e rfac e Mate ria l A The rmal I[...]

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    In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 25 Re fer en ce Th erma l So luti on— In tel ® 632 1ESB ICH Life v alu e is th e predi cted T IM per form ance w hen th e pro duct an d TIM reach es th e end of its life. The heat si nk cl ip provides enough pr essure fo r the T I M to ac hieve En[...]

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    Intel ® 6321ESB ICH—Reliabilit y Guidelines Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 26 8.0 Reliability Guidelines Each m otherbo ard, heat sin k and attac h co mbin ation may v a ry the mech anic al lo adin g of the comp o nen t. Ba sed on the en d user en viron ment, the user s hould defi[...]

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    In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 27 Thermal Solution Component Supp liers—Intel ® 6321ES B ICH Appendix A Thermal Solution Component Suppliers A.1 Torsional C lip Heatsink Thermal S olut ion Pa rt Inte l Par t Num ber Suppli er (Part N umb er) Cont act In fo rm ation Adv a n c ed[...]

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    In te l ® 6321ESB ICH—Mechanical Drawings Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 28 Append ix B Me chanical Drawings Ta b l e 7 list s the m echa nica l drawin gs incl uded i n this appen dix. Table 7. Mechanical Drawing L ist Drawing Description Figure Number T orsional C li p Heatsink A[...]

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    In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 29 Mechanical Drawings—Intel ® 632 1ESB IC H Figure 13. Torsional Clip Heat s ink Asse mbly Drawin g[...]

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    In te l ® 6321ESB ICH—Mechanical Drawings Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 30 Figu re 14 . Tor si on al Cl ip He atsi nk Dr aw i ng[...]

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    In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 31 Mechanical Drawings—Intel ® 632 1ESB IC H Figu re 1 5 . Heat Si nk Fo am Ga s ket Draw ing[...]

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    In te l ® 6321ESB ICH—Mechanical Drawings Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 32 Figure 16. Torsiona l Clip Dra w ing[...]